便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠
结语当前，LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战，我们认为，LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此，在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下，“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠在散热方面（以铝基板为例）：由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层，热量直接导入铝层上，而铝层导热率271~320w/m.k杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但
COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。。热量快速导出，延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻，而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k，这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。
杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠3、还有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多体面集成封装方式，它是COB封装工艺的拓展，MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的杀菌消毒专用UVA+UVC紫光灯珠通过石墨烯复合散热材料的作用，分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上，同时结合专业的散热器结构设计，系统性解决
COB光源热密度集中的问题，从而发挥
COB光源的优势特性，保证使用寿命的同时，大幅提升产品性能。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温；
