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深圳贴片式LED灯区别

来源:  发布时间:2021-04-06   点击量:282

石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比,明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计,提升系统散热效率,有效的降低光源的芯片温度及胶面温度,从而提高效能,降低光衰,保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散热效率,提高效能,降低透镜表面亮度,减小散热器体积;通过对玻璃透镜光学设计的不断优化及创新性尝试,在满足相关国标、国际标准的前提下,可进一步提高配光效率及光品质;根据COB光源的特性及应用匹配特性,从发光效能、光学配光匹配、散热方式匹配等角度出发,定制相关COB光源的原材料及封装形式,进一步发挥产品的优势特性。贴片式LED灯在我们生活中灯是非常常见的,随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的,并且光源种类也是非常多的,其中cob光源就是其中最具有代表性的贴片式LED灯

与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,COB基板材料也有了改进,由早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源,并且无电镀、无回流焊、无贴片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉,那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。2、发光面温度实测为进一步从实验上研究COB光源的热分布,选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象,该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板,这种封装结构一方面可大幅提高出光效率,另一方面封装形式采用热电分离的形式,没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦,可进一步降低热阻和结温,实现COB光源高光通量密度输出。

贴片式LED灯参照图1~2所示,为本发明提供的较佳实施例。COB光源制作方法,包括以下步骤:1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上通过石墨烯复合散热材料的作用,分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上,同时结合专业的散热器结构设计,系统性解决COB光源热密度集中的问题,从而发挥COB光源的优势特性,保证使用寿命的同时,大幅提升产品性能。。在干净的基板12上点上适量的胶水,再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上,待所有晶片11放置好后,将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

贴片式LED灯MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的贴片式LED灯发光二极管COB是LED照明灯具中的一种,COB是chip-on-board的缩写,是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装,N个芯片集成在一起进行封装,主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题,可以分散芯片的散热,提高光效,百同时改善LED灯的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,发出来的是一个均匀分度布的光面,目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多;,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。

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