陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷
COB光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的
COB光源的材料及可靠性都得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。
COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业,1996年进入LED产业至今,在集成封装和
COB光源领域都形成了相应的规模化生产。高飞捷
COB光源现在LED的COB封装,都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电高飞捷
COB光源2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布,选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象,该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板,这种封装结构一方面可大幅提高出光效率,另一方面封装形式采用热电分离的形式,没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦,可进一步降低热阻和结温,实现
COB光源高光通量密度输出。,不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升.高飞捷
COB光源COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸高飞捷
COB光源COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点:便宜,方便电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。,它具有以下优点:1、
COB光源制作成本低,使用方便;2、电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;3、具有良好的热流明维持率;
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COB光源现在的复灯具在出厂时都要严格说明它的色温。只要卖灯具时注意看看灯具色温在5000K就可以了Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。,而且大部分的灯具都在外面有一制层亚克力外罩,或者是毛玻璃基本可以达到我们人眼睛的要求了高飞捷
COB光源。只要注意查百看是否具有国家电工度安全标识,如果有说明已经具有国家照明学会检查测试合格的了。