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广东大功率LED集成光源原理

来源:  发布时间:2021-04-06   点击量:265

2015年,COB价格还会持续走低,利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术,产生性能溢价,或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示,公司从2014年底,已率先在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品,并获得了下游照明应用市场部分反馈,预计今年年底倒装月产能达到10KK。

大功率LED集成光源人人都说书到用时方恨少,产品知识也是一样,最近小编遇到一件很尴尬的事情,作为专业生产LED投光灯的厂家中的一员大功率LED集成光源

,我竟不知道COB光源,这让我很难为情啊,我相信,很多客户跟我一样都对集成光源与COB光源的区别懵懵懂懂,所以,就让我们来简单分析一下:COB未来一方面会朝标准化方向发展,形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知,商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求,而COB光源很好地满足了以上需求。COB光源发光均匀,且很好地解决了光斑问题,并可有效进行二次光学配套,更加迎合了商业场所重点照明应用需求。

大功率LED集成光源cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术免驱动COB光源渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的灯。

大功率LED集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的大功率LED集成光源传统吊顶方式照明局限:照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制,因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐,无灯光设计理念。集成吊顶照明优势:在MSO模块状态下,照明灯可任意安置在房间任何位置,以达到您所希望的效果。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。

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