COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年,COB在商业照明领域发展迅速,配合反光杯或透镜形式,已经成为目前定向照明主流解决方案,且带来了光品质的提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外,材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成,也加速了COB性价比的提升,显现出其在商业照明领域的优势。
50W集成光源1)、将多个晶片分别固定在基板的预留位上;2)、将所述晶片与所述基板通过导电线进行电性连接,使所述晶片与所述基板上的电路实现导通;3)、在所述基板上设置第一层围坝50W集成光源
,所述晶片以及导电线处于所述第一层围坝的包围区域内,将设置好所述第一层围坝的所述基板进行烘烤,待所述第一层围坝固化后取出;在所述第一层围坝上设置第二层围坝,将设置好所述第二层围坝的所述基板进行烘烤,待所述第二层围坝固化后取出;所述第一层围坝以及第二层围坝形成整体式的整体围坝;图5:
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的,从图中可以看到,荧光胶的温度可达186℃,但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方,芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上,因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。
50W集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的那
COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢?其一从各种灯具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具,其单颗最大瓦数不会超过50W,而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具,其单颗最大瓦数可达到500W左右;,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。
50W集成光源美力时照明自主开发支架的支架,从铜引线框架到陶瓷封装都是采用垂直集成结构,芯片直接固定在铜面上,然后背面的铜直接和散热体接触,这样散热速度会加快,可以更好的把芯片上产生的热传导出去50W集成光源“由于西铁城、夏普等主流cob厂商的进入,现在市场上也主要以它们的标准为准,所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示,公司在第一季度增加10条生产线,到第二季度的cob产能将达到15kk/月。。美力时球泡:私模设计,立体多角度模块发光,球泡发光角度高达270°,用台湾晶元A品MCOB封装,采用最新荧光粉分离技术保证提高荧光粉使用效率,增大发光角度和发光颜色变换,加强发光颜色稳定性不减少色度飘移和颜色偏差。