石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比，明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计，提升系统散热效率，有效的降低光源的芯片温度及胶面温度，从而提高效能，降低光衰，保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散热效率，提高效能，降低透镜表面亮度，减小散热器体积;通过对玻璃透镜光学设计的不断优化及创新性尝试，在满足相关国标、国际标准的前提下，可进一步提高配光效率及光品质;根据COB光源的特性及应用匹配特性，从发光效能、光学配光匹配、散热方式匹配等角度出发，定制相关COB光源的原材料及封装形式，进一步发挥产品的优势特性。LED集成灯珠芯片3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最版大瓦数可以达到500WLED集成灯珠芯片

但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。。而COB光源则主要用在权led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。

LED集成灯珠芯片2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；

LED集成灯珠芯片而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，现在也有做到100-300W的,主要用在室内照明上面的!集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等LED集成灯珠芯片图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被COB灯珠替代了，单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室外兼用.