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COB光源电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；●
COB光源采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。●便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；●
COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。高光效led集成灯珠2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去高光效led集成灯珠
商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而
COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而
COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。高光效led集成灯珠在步骤2)中，导电线13设置为直线弯折状。现有技术中，
COB光源的导电线13呈弧形，在受到垂直压力的时候容易在焊接处断裂，造成死灯的问题，不利于
COB光源的组装及使用高光效led集成灯珠
表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。。本实施例中，将导电线13设置为直线弯折状，这样，在正面受到压力时，该压力不会作用在弯曲状的导电线13顶部，而是作用在弯曲状的导电线13的侧部，同时弯曲状的导电线13自身具有较好的缓冲作用，使得导电线13在受到压力时不易断裂，解决了在组装或使用时导电线13受到压力容易断裂的问题。
高光效led集成灯珠COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装高光效led集成灯珠扩展资料：COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
