2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。
COB光源免驱动LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源免驱动
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源免驱动3光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题
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图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
COB光源免驱动3、同样基于COB的小面积大功率，所以不可避免地存在眩光问题，基本上使用COB灯具都必须配一个非常深的灯杯，除了配光需要更是为了防止过于强烈的眩光
COB光源免驱动目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟，在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业，
COB光源的配套较SMD光源更为灵活，光源芯片的更换，相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性，对散热有较高的要求，需要解决
COB光源热集中的问题，如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式，防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。。既然COB有这么多毛病为毛倒成了射灯的主要光源呢？很简单，因为COB的产品形态最接近传统光源，所以原有的灯杯，灯具，设计方式都可以照搬。
