表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。
集成光源和单科光源进一步地，所述步骤2)中，所述导电线设置为直线弯折状。进一步地，所述步骤3)中，所述第二围坝设置在所述第一层围坝的正上方集成光源和单科光源
。进一步地，所述第一层围坝及所述第二层围坝通过围坝机进行圈设。进一步地，所述步骤4)中，所述荧光胶平铺后，所述荧光胶的高度超过所述第一层围坝的顶部的高度，且低于第二层围坝的顶部的高度。
在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
集成光源和单科光源2015年，COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业，那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”，本质上是一种倒退。诚然，COB是解决了“鬼影”问题，可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础，使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好，但是COB产品形态的底层逻辑问题，使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使，导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。
而集成光源和单科光源倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上集成光源和单科光源倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是集成光源和单科光源倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性价比也日趋合理。在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
