在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
COB光源生产LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源生产
的可靠性与光源的温度密切相关，由于
COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍
COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、
COB光源的温度分布。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。与SMD贴片相比，具有五点明显优势：一、COB在光学配光方面是其它光源无法比拟的;二、
COB光源在结构应用中空间大，更符合商照结构要求;三、合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命;四、出光面一致性好，无色斑;五、模组化，应用可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。
COB光源生产MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的扩展资料：COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
LEDCOB光源生产尺寸：不同规格大小的LEDCOB光源生产价格不同。
对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。自2013以来，西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。
