虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中,但COB光源的主要作为固态照明(SSL)中替代传统的金属卤素灯,例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。
高密度LEDcob光源和led的区别是什么?下面就为大家带来相关的介绍。cob光源和led的区别1、COB是LED照明灯具中的一种,COB是chip-on-board的缩写高密度LED,是指芯片直接整个基板上进行绑定封装,N个芯片集成在一起进行封装,主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题,可以分散芯片的散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多;高密度LED在散热方面(以铝基板为例):由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层,热量直接导入铝层上,而铝层导热率271~320w/m.k高密度LEDcob光源和led光源哪个好传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。。热量快速导出,延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻,而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k,这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。生产倒装高密度LED光源的品牌有很多。
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