没有经过分光分色的COB光源LED倒装贴片灯珠其颜色一致性较差，COB光源LED倒装点亮后的效果就不是那么好，当然价格差异也就比较大。
此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。
其二从封装工艺上方面，
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
COB光源LED倒装步骤4)中，荧光胶16平铺后，荧光胶16的高度超过第一层围坝14的顶部的高度，且低于第二层围坝15的顶部的高度。也就是说其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。，通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其荧光胶16的厚度比常规
COB光源的大，这样使得通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源缓冲作用更好，能够更好的保护内部的导电线13。同时，荧光胶16的高度低于第二层围坝15的高度，避免了荧光胶16溢出围坝的情况发生。
COB光源LED倒装本实施例中，导电线13为金线或者铝线。根据
COB光源的用途，选择相应材料的导电线13，其中金线和铝线为优选项，根据实际需要，亦可选择其他种类的导电线13
COB光源LED倒装裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。本实施例中，固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。根据
COB光源所使用的晶片11的性质，使用银胶或者红胶作为固定粘胶，其中银胶是导电的，红胶是绝缘的。
