对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。
。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。紫光UVMCOB小功率的封装和大功率的封装:无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个COB光源的技术优势明显,其成本也在逐渐下降,使得COB光源产品迅速获得市场青睐,这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,总体降低成本超过30%,这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。,可是小芯片分成16个紫光UV,那出光面积就是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。下一篇: 深圳COB支架光源原理
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