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广东2828COB光源应用

来源：发布时间：2021-12-06 点击量：512

其二从封装工艺上方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；

2828COB光源本实施例中，第一层围坝14及第二层围坝15通过围坝机进行圈设。通过使用围坝机，使得第一层围坝14及第二层围坝15的坝身处处相同2828COB光源

，使得生产质量稳定，有利于工业化和标准化的生产；另外，通过设置围坝机的参数可以设置围坝的形状，这样使得COB光源的生产更加灵活，满足不同客户的个性化需求。通过石墨烯复合散热材料的作用，分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上，同时结合专业的散热器结构设计，系统性解决COB光源热密度集中的问题，从而发挥COB光源的优势特性，保证使用寿命的同时，大幅提升产品性能。

2828COB光源从当前来看，LED依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题，除了添加散热器件，封装更是解决散热问题的核心环节。基于COB技术的光源将成为LED灯主流，是未来的技术发展方向

COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯。

。美力时照明MCOB封装产品美力时照明产品采用MCOB封装技术，与传统的COB封装法比较，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我们的产品出光效率特别高，在RA大于80,色温2600K的前提下，每瓦可以达到90LM以上。

倒装2828COB光源光源就是2828COB光源芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。