COBCOB光源温度即chipOnboard，就是将COB光源温度裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行COB光源温度引线键合实现其电连接。
其次是从小功率向中、大功率发展。
其二从封装工艺上方面，
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；
COB光源温度2015年，COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业，那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”，本质上是一种倒退。诚然，COB是解决了“鬼影”问题，可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的“由于西铁城、夏普等主流cob厂商的进入，现在市场上也主要以它们的标准为准，所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示，公司在第一季度增加10条生产线，到第二季度的cob产能将达到15kk/月。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础，使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好，但是COB产品形态的底层逻辑问题，使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使，导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。
COB光源温度MCOB小功率的封装和大功率的封装:无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个
对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来。
，可是小芯片分成16个
COB光源温度，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
