提高光效，同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多。集成光源2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。集成光源MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LEDSMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少集成光源
但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。
集成光源目前的LED灯具整体系统设计对LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估计仅停留在节能上)，导致整灯设计有向传统“反动”的趋势，而不是积极地向前寻求解决方案集成光源
cob光源和
led光源哪个好传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。封装“
COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。。从市场反响来看，用户显然不认同用旧产品形态去承载新光源技术这种“旧瓶装新酒”的做法，从COB射灯在短暂高价后迅速降价重回“以价取胜”的尴尬，都可以看出市场对照明产品新形态的渴求，和对目前产品的失望。
