COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年,COB在商业照明领域发展迅速。
,MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广,其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作,推出比目前COB+光学件(铝或PMMA村料等),目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范,MCOB的全面应用还需要一个时间问题。的可靠性与光源的温度密切相关,由于COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布30W集成光源大功率LEDCOB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量在市场上,企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限,再谈价格。光效低,价格高,都不行。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,光源采用COB封装还是新颖的技术。LED30W集成光源大功率LED封装:分树脂封装和硅胶封装。30W集成光源大功率LED树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。30W集成光源大功率LED硅胶封装的散热性能好,因此价格要比30W集成光源大功率LED树脂封装的稍贵一点。
cob光源和led光源哪个好传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
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