集成LED灯珠倒装技术不光用在LED行业,在其他集成LED灯珠半导体行业里也有用到。
但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展,PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源,抗腐蚀能力差,材料硬度低,表面易被风沙刮伤,易静电吸附空气中灰尘,透镜的出光率逐渐下降等缺陷,被更多专业制造商与终端用户所注意。
集成LED灯珠它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;集成LED灯珠目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟,在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业,COB光源的配套较SMD光源更为灵活,光源芯片的更换,相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性,对散热有较高的要求,需要解决COB光源热集中的问题,如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式,防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。
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