采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。
COB光源网2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去
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虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。
。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。2015年，COB价格还会持续走低，利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术，产生性能溢价，或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。两岸光电总经理李忠表示，公司从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB，倒装灯丝产品，并获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK。
COB光源网从当前来看，LED依然无法完美解决光电转换效率这个核心问题，除了添加散热器件，封装更是解决散热问题的核心环节。基于COB技术的光源将成为LED灯主流，是未来的技术发展方向但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。。美力时照明MCOB封装产品美力时照明产品采用MCOB封装技术，与传统的COB封装法比较，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我们的产品出光效率特别高，在RA大于80,色温2600K的前提下，每瓦可以达到90LM以上。
COB光源网MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的
COB光源网倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
