的可靠性与光源的温度密切相关，由于
COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍
COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、
COB光源的温度分布光源集成现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方光源集成
这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说
COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但
COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。
光源集成2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定;再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
光源集成三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说，一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助光源集成
因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小。
。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
