传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。LED灯珠2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去LED灯珠
图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
LED灯珠
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量那
COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢？其一从各种灯具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W，而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
LED灯珠因此为有效研究
COB光源表面的热分布，建议选用红外热成像仪进行非接触测量LED灯珠同时，国产cob以更高的性价比和服务开拓市场，外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前，市场上流通高光效cob，约70%-80%的份额以性价比较高的国产cob产品为主。随着芯片价格的不断下降，中功率cob价格也随之下调，导致smd对cob价格优势不复存在，同时cob的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。。由于
COB光源发光面的温度高于普通SMD器件，因此在封装工艺和材料选择上较SMD器件严苛，尤其对荧光粉和硅胶的耐温性提出了更高的要求。
