Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。倒装1414COB灯珠现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方倒装1414COB灯珠
从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源;家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用;户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源;户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件（铝或PMMA村料等），目前来说
COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。倒装1414COB灯珠在散热方面（以铝基板为例）：由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层，热量直接导入铝层上，而铝层导热率271~320w/m.k倒装1414COB灯珠
1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的十分之一，是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保，也正是因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分广泛，使得LED灯十分的受欢迎。。热量快速导出，延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻，而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k，这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。
倒装1414COB灯珠参考资料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市场上对
COB光源的一种别称，但实际上并不能将
COB光源的特点描述清楚倒装1414COB灯珠“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大，尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区，对灯具的散热性能要求高，需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命，同时，透镜需耐高温、防紫外，避免黄变、脆化;在沿海地区，需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域，需耐脆化等。。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具zhidao有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小（
