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广东倒装COB集成固定支架怎么样

来源:  发布时间:2020-07-02   点击量:349

COB光源的技术优势明显,其成本也在逐渐下降,使得COB光源产品迅速获得市场青睐,这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,总体降低成本超过30%,这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。

倒装COB集成固定支架LED集成光源和COB光源有区别如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒装COB集成固定支架

。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟,在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业,COB光源的配套较SMD光源更为灵活,光源芯片的更换,相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性,对散热有较高的要求,需要解决COB光源热集中的问题,如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式,防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。

倒装COB集成固定支架MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的那COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢?其一从各种灯具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具,其单颗最大瓦数不会超过50W,而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具,其单颗最大瓦数可达到500W左右;,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。

倒装COB集成固定支架COB与传统LEDSMD比较背景:LED自进入照明领域,最初形式是灯珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后来3014,2835倒装COB集成固定支架对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。多方热议。但这种方式的弊端是工序繁多,又是LED封装又是SMT,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

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