“三五年后，cob封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段cob正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。高密度LEDLED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LED
我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。
高密度LED
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量LED照明，专业致力于展示照明应用，而展示照明应用对产品的显指、照度、色温、光效的要求极为苛刻。为此，2013年开始，首卓在LED轨道灯、斗胆灯等展示照明产品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技术优势，并降低配件成本，为用户提供高性价比LED照明产品。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
高密度LED4应用和成本优势以日光灯管为例，从上图可以看出
COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高高密度LED荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。。总体来说：目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用，而需要使用大功率封装器件，如隧道灯的照明方面，COB点胶依然无法取代现有封装形式。
