在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，
式，体积较大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封装形式（缩写COB），随着LED照明的普及，集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知，并逐渐成为灯具应用的趋势。在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮(死
贴片灯珠
焊料凸点的作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、有时还起到热互连的作用。在典型的倒装芯片器件中，互连由UBM和焊料凸点本身构成。贴片灯珠
1.灯具导热材料不够，比如现有的劣质灯泡全塑料，都没有散热的散热器，光源发热热量导不出，怎么不坏呢？2.灯具散热设计不合理，很多灯具根本没有散热设计一说，直接拿配件组装好，没有经过科学实验检测，怎么不坏呢?3.安装环境不合理，LED灯具安装需要一定的散热空间来散热，还有就是安装环境潮湿，
灯珠有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故 LED灯珠可以聚光；贴片没有引脚，外面也没有类似树脂帽，因为没帽的缘故LED贴片不能聚光。贴片灯珠
LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，
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