贴片灯珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），
散热快，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了COB光源寿命。6.良好的蓝光抑制：突破LED界的蓝光局限，良好的蓝光抑制有助于保护眼睛，保证光效。散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，
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至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB的优势：在成本上，与分立光源器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，高飞捷uvled点光源哪家好uvled点光源
集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，uvled点光源
高飞捷公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，造成具体不良现象：芯片及
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