（2）超薄结构：2835厚度也是0.8mm，可以解决3528存在的光斑问题；
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
贴片led灯珠
对电镀凸点工艺而言，UBM材料要溅射在整个晶片的表面上，然后淀积光刻胶，并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。
集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，
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光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。贴片led灯珠
经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的LED倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。下面高飞捷科技来为大家分析一下与正装相比，LED倒装COB光源的优势在哪里：LED倒装COB光源与正装COB各有优劣。从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更
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