有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED,cob光源和led的区别
式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式(缩写COB),随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势。在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死
但实际上这种集成只是将已封装好的SMD光源(成品光源)焊接在铝基板上面(如下图1),并非COB光源;将小功率芯片(LED芯片)直接封装到铝基板上的才是COB,总结下来,所有的COB光源都是集成LED光源,但集成近期,科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的区别
2、扩散板的选用,现在市面上很多做平板灯的一般都会选择光面加雾面的扩散板,这种扩散板有一个缺点,静电大,在生产过程中容易吸灰产生亮点,且在长期使用中灰尘会通过各种途径进入到灯体内,会造成灯具亮点密集。3、LED的选用,尽量选用效率高的灯,因为侧发光平板灯在散热和光通量输出都有局限,功率大了散热会。
相比业内同类尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍,电光转换效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通过采用新款XP-G3 Royal Blue LED四、LED集成光源内部发黑导致死灯不良原因分析:封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分,cob光源和led的区别
相关配套产品作为今年的重点投放产品,足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉,目前市场上主流的倒装COB器件主要两种:第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化,生产效率高,但光色一致性较差;而后者光色一致性好,工艺相对成
特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支架硫化,硫化的支架会影响产品散热及光参数,下一篇: 广东投影仪光源官网
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