同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，
随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
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以满足各种动植物在不同生长环境的需求，期望达到动植物成长最大化及节能的目标。亿光农业照明LEDs的优势不仅仅是提供因时制宜地的波长、
倒装是取代大势，但是否完全取代呢？虽然未来1-2年内，LED倒装COB光源会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是LED倒装COB光源会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。
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7．下雨后出现部分集成COB光源信号下不去：led点光源
死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、
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