可大电流使用，光色均匀等技术优势：1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；
高品质，应用优势，电性参数稳定，高性价比等综合性能优势而跃居行业之首，在COB封装行业中处于领军企业。产品性能：专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源，具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击（-40 ℃~100 ℃）后无死灯，金线、
贴片灯珠
铜板集成光源优势：铜基板的性能1.凸台、凹台铜基板技术，贴片灯珠
荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，
未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。贴片灯珠
倒装cob光源在现在的市场上面凸显的越来越重要，与正装cob平分秋色，下面高飞捷科技来为大家分析倒装cob光源的优点有哪些：、与传统的cob铝基板相比，倒装cob光源的反射率会更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有极高的可靠性，使用寿命也是可以与led媲美的、热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，
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