Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。50W路灯集成光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的50W路灯集成光源
表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED照明，专业致力于展示照明应用，而展示照明应用对产品的显指、照度、色温、光效的要求极为苛刻。为此，2013年开始，首卓在LED轨道灯、斗胆灯等展示照明产品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技术优势，并降低配件成本，为用户提供高性价比LED照明产品。
50W路灯集成光源首先，从本质上讲，
COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，业内专业人士将其与大功率集成光源区分开来现阶段，国内cob封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在
cob光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着cob技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外企媲美。，简单的讲cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的，一般整体功率不超过50w，集成光源则通常是大功率芯片进行封装的，整体功率通常在50w以上。
50W路灯集成光源因此为有效研究
COB光源表面的热分布，建议选用红外热成像仪进行非接触测量50W路灯集成光源
COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得
COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。由于
COB光源发光面的温度高于普通SMD器件，因此在封装工艺和材料选择上较SMD器件严苛，尤其对荧光粉和硅胶的耐温性提出了更高的要求。
