图5:
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的,从图中可以看到,荧光胶的温度可达186℃,但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方,芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上,因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。集成光源结构现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前应用在户外较多,COB还有些需要改进的地方集成光源结构
光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。,MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广,其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作,推出比目前COB+光学件(铝或PMMA村料等),目前来说
COB光源的尺寸通用性还没有完全规范,MCOB的全面应用还需要一个时间问题。集成光源结构COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装集成光源结构
免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源,LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源,它的照射范围可以任意调整,在场景中表现为一个正八面体的图示。,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理。
集成光源结构3、同样基于COB的小面积大功率,所以不可避免地存在眩光问题,基本上使用COB灯具都必须配一个非常深的灯杯,除了配光需要更是为了防止过于强烈的眩光集成光源结构COB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题:一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。既然COB有这么多毛病为毛倒成了射灯的主要光源呢?很简单,因为COB的产品形态最接近传统光源,所以原有的灯杯,灯具,设计方式都可以照搬。