●安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。倒装1414COB灯珠LED集成光源和
COB光源有区别如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒装1414COB灯珠
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年,COB在商业照明领域发展迅速,配合反光杯或透镜形式,已经成为目前定向照明主流解决方案,且带来了光品质的提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外,材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成,也加速了COB性价比的提升,显现出其在商业照明领域的优势。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。便于产品的二次光学配套,提高照明质量。;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
倒装1414COB灯珠Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术●
COB光源电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;●
COB光源采用热沉工艺技术,保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。●便于产品的二次光学配套,提高照明质量。;●
COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。Cob光源主要产品
倒装1414COB灯珠而另一项发明的倒装结构LED,因其可以集成化、批量化生产,制备工艺简单,性能优良,逐渐得到了照明行业的广泛重视倒装1414COB灯珠的可靠性与光源的温度密切相关,由于
COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍
COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。二、
COB光源的温度分布。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合,没有使用金线,而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中,不可避免大电流冲击现象,在此情况下,如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好,很容易降低灯具的使用寿命。