五、荧光粉的区别白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的,
下面高飞捷科技来为大家分析一下cob光源的优势:、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
集成光源荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐。铝酸盐性能优于硅酸盐,铝酸盐最为代表的是YAG,YAG性能稳定,光衰低,硅酸盐自身的化学稳定性较差,但亮度比YAG高,想做性能稳定的产品,可不要被所谓的高亮度忽悠了,这可是个大问题。近期,科锐宣布推出业内性能出众的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。集成光源
式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式(缩写COB),随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势。在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死
相比业内同类尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明输出增加了一倍,电光转换效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通过采用新款XP-G3 Royal Blue LED目前专注于不同的细分市场,正装COB主要用于一般照明和中宽光束角,倒装COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来,他们还是会在各自的细分市场发挥作用。 倒装是取代大势,但是否完全取代呢?虽然未来1-2年内,倒装COB会从高功率的户外和工业广东集成光源原理集成光源
COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色
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