8. COB LED和光学确认后再搭载灯具的散热体测试整体的散热是否设计合理，Uvc光源
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层，同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。UBM叠层对降低IC焊点下方的应力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸点制作技术的种类很多。
欧。使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施，烙铁点应正确接地。焊接：使用烙铁人手焊接：推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，一次焊接时间不超过3秒。回流焊：(a )推
Uvc光源
二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，Uvc光源
相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成
下一篇： 广东COB灯条效果如何
上一篇： 东莞投影仪光源缺点
打开微信扫一扫！
