倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。
芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象；耐候性极佳，在长期使用过程中，能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势：1.超轻薄：采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小：6个发
COB光源
总体可以降低15%左右的成本。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点炮、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已经深圳COB光源特点COB光源
灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，业内受到越来越多的关注。COB光源
5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大，小发光面的COB电流密度大，要求散热条件更高，大发光面COB电流密度相对较小，散热要求也相对要求更低，但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择，每个品牌都有自己的强项，有的品牌强并且终端认可度高，有的产品
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