COB光源在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案,
既可采用焊膏掩模设计也可采用无焊膏掩模设计,
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶,胶会吸光,且容易出现进光面产生亮边,不过大面积的导光板则需要粘一点,不然会出现暗影条,因为反光纸没粘紧,在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源,也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
贴片led灯珠但将这两种方法结合起来的设计是最可靠的设计手段。在相关的电路板图形上使用矩形开口并将焊膏掩模的清晰度也考虑在内即可设计出恰当的板焊点位置。如果设计不合理,一旦组装环境发生变化或机械因数有所改变,IC就会出现焊膏疲劳断裂。三、LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,贴片led灯珠
芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象;耐候性极佳,在长期使用过程中,能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势:1.超轻薄:采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小:6个发
胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯的情况时有发下一篇: 东莞cob光源官网
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