高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，
总体可以降低15%左右的成本。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点炮、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已经深圳cob射灯应用cob射灯
死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、
初倒装走向市场最好的敲门砖。现如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？ 倒装COB面光源取代正装COB面光源是大势暂时为狭义市场：目前，倒装相比正装，并没有太大优深圳cob射灯应用cob射灯
荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
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