同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，
4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6mm, 15W以内4mm，10W以内3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已经可以达到10°以下的角度。
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XP－G3 Royal Blue LED基于科锐陶瓷大功率技术，即使在105 °C的极端温度条件下，led贴片灯
1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶焊接倒装芯片与基板之间的结合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
常用热电偶丈量光源发光面温度，这种丈量方法会使丈量结果明显偏高，继而对倒装COB光源的可靠性有所疑虑。灯具制作商在设计倒装COB光源灯具时。led贴片灯
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
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