高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，
倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用，但是由于厂家的生产技术不到位，造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面，引起不太好的反响。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装COB光源生产注意事项：、导热胶需越薄越好，最好能使用自带粘性的导热胶，不然会影响导热系数。
投影仪LED光源
对电镀凸点工艺而言，UBM材料要溅射在整个晶片的表面上，然后淀积光刻胶，并用光刻的方法在IC键合点上形成开口。然后将焊接材料电镀到晶片上并包含在光刻胶的开口中。
欧。使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施，烙铁点应正确接地。焊接：使用烙铁人手焊接：推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，一次焊接时间不超过3秒。回流焊：(a )推
投影仪LED光源
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高。投影仪LED光源
灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
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