凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，
死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、
Uvc光源
高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板倒装
COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势：1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；关于大功率
COB光源实现窄光束(10度之内)的方案主要设计目标是，通过透镜和反射罩等组合实现10度之内的发光，并且出光理想，无暗斑等。总结和整理目前在探索本课题中所做的相关工作，结合实现原理对可能性方案进行探讨，以更好地理清可实现方案与思路，更好地在业内进行方案交流与互动，尽快地将课题能够在一定的范围内解决，为行业提供一定的参考范例。
Uvc光源3、还有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多体面集成封装方式，它是COB封装工艺的拓展，MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的
今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例，新年伊始，也将倒装COB
，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温；
Uvc光源在大家的认知中，肯定知道SMD光源，其实我们所说的
COB光源就是SMD光源的升级版，那么您一定会问，升级了哪些呢，下面小编就来告诉你什么是
cob光源，SMD光源和
COB光源的区别Uvc光源我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。。
COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。
