晶片切割常常被看作是后端组装中的第一步。磨蚀金刚石刀片以60,000rpm的转速进行切片。切割中要使用去离子水以提高切割的质量并延长刀片的寿命。植物LED光源第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。微信公众号:深圳LED网第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。
目前,降低单个IC上的屑片缺陷是一项十分紧迫的任务。因为顶部的屑片有可能接近芯片的有源区,背面的屑片对倒装芯片的可靠性极其不利。目前专注于不同的细分市场,正装COB主要用于一般照明和中宽光束角,倒装COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来,他们还是会在各自的细分市场发挥作用。 倒装是取代大势,但是否完全取代呢?虽然未来1-2年内,倒装COB会从高功率的户外和工业高飞捷植物LED光源缺点植物LED光源第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
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