而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，cob光源
LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。
现在也有做到100-300W的,主要用在室内照明上面的!集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被COB灯珠替代了，单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室
不过随着科技的发展，材料成本的降低，未来前景看好。深圳高飞捷科技有限公司专业生产投影仪光源、倒装cob光源、led贴片灯珠、led集成光源、长条COB小夜灯光源，cob光源在应用上，COB光源砌块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。COB平面光源新第四代光源，也可以说是第四代光源的进化产品，因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术，将普通的发光二极管封装在一个面积微小的平面内，因此称为面光源。
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cob光源SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来
cob光源2、超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
