凸点位置布局是另一项设计考虑,焊料凸点的位置尽可能的对称,
死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生,使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点:封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制,LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、
cob光源识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电性能和灵敏度。除此之外,还有其它的IC设计考虑,光源是21世纪光源市场的焦点,LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。cob光源
4. 以上确定之后,就到了COB的选型部分,首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB;小角度配小发光面COB,比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB,20W以内就是适合6mm, 15W以内4mm,10W以内3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已经可以达到10°以下的角度。
具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展打开微信扫一扫!