裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。30W集成光源2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯...

我认为COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，...

3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500W。而COB光源则主要用在led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。 倒装LED集成光源支架十年前，国家力推“十城万盏”，LED路灯的应用正式大规...

图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。...

COB光源可应用的范围很广。 高压COB光源5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通过在基板12上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶16高压COB光源 免驱动COB光源渐变交替等动态效果，也可以通过...

“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大，尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区，对灯具的散热性能要求高，需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命，同时，透镜需耐高温、防紫外，避免黄变、脆化;在沿海地区，需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域，需耐脆化等。 倒装LED集...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...

表2：样品光电参数3、COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧COB光源的可靠性。鱼缸灯LED光源现在LED的COB封装，都是基...

其三从光源所使用的芯片方面，COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED灯珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片； 90WCOB光源十年前，国家力推“十城万盏”，LED路灯的应用正式大规模开启，传统路灯...

石墨烯散热或成COB+玻璃透镜的绝佳催化剂跟传统的COB解决方案相比，明朔科技石墨烯散热的创新解决方案可通过石墨烯散热技术及散热器的结构设计，提升系统散热效率，有效的降低光源的芯片温度及胶面温度，从而提高效能，降低光衰，保证产品寿命;通过多颗COB+多自由曲面复合式结构透镜的方式可进一步提升散...

荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。黄光COB光源在我们生活...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...