Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。LED路灯光源在我们生活中灯是...

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。集成路灯光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13...

现在国产cob光源在r9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/w。进入到2014年以后，国产和进口cob技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产cob整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/w，以更好地适应当前商照市场需求。倒装1414COB灯珠2)采用AS...

倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。COB光源50W答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进...

COB未来一方面会朝标准化方向发展，形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知，商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求，而COB光源很好地满足了以上需求。COB光源发光均匀，且很好地解决了光斑问题，并...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...

其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度...

COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。90WCOB...

COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片...

免驱动COB光源渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前，其主要的应用场所大概有这些：单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、COB光源双色答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封...

表2：样品光电参数3、COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧COB光源的可靠性。50W路灯集成光源现在还是在功能照明阶段COB...

图5：COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。 集成光源提到这里L...