技术革新，玻璃透镜与COB光源天作之合随着消费升级时代的到来，中国质造成为了每个LED照明企业品牌发展的方向。在接受采访时，开创“石墨烯散热技术”独特应用的湖州明朔光电科技有限公司(以下简称“明朔科技”)表示，作为玻璃透镜与COB光源领域的杰出代表，明朔科技不仅要求产品在功能上有着出色的能力，...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...

相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，...

荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。倒装1414COB灯珠现...

佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。 免驱动COB光源提到这里LED灯珠光源，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、集成封装技术虽然是封装的主要方向之一免驱动COB光...

RGB集成光源由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。RGB集成光源表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的...

cob高密度LED即chiponboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。高密度LED 免驱动COB光源渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前，其主要的应用场所大概有这些：单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照...

因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小。 COB光源集成AC5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通过在基...

COB水族灯COB光源基本定义： 从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正...

与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。蓝光COB灯珠二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LE...

相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，...

图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量...