裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。 全光谱COB光源十年前，国家力推“十城万盏”，LED路灯的应用正式大规模开启，传统路灯...

让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有：太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景...

让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有：太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景...

COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED...

COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片...

高光效led集成灯珠手工焊接就是用烙铁，采用最原始的高光效led集成灯珠方法进行焊接。 表2：样品光电参数3、COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温...

商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。1WCOB灯珠5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，...

陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二...

对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。自2013以来，西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中...

COB光源的技术优势明显，其成本也在逐渐下降，使得COB光源产品迅速获得市场青睐，这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，总体降低成本超过30%，这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。 COB路灯...

采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。 高密度LEDLED集成光源和COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LED COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR...

传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。集成路灯光源LED集成光源和COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LE...