使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，
芯片的封装形式有很多种， COB 只是其中的一种。虽然 COB（Chip on Board）直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看， “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”，而是特指印制电路板（PCB）。在半导体器件的封装中，很多都是芯片固定在一个基板上封装的，可它们并没有被称做 COB 封装。因此， COB 封装的基板（Board）并不是指随便的一块板材。
通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。
以上就是LED投影光源了，其实投影机还有灯泡光源（超高压汞灯和氙气灯）以及激光光源，灯泡光源是传统光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前还不是特别的普及。30WCOB光源
集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。
由于LED路灯具有更低的能源成本和更长的使用寿命，被越来越多的城市采用。随着5G时代的到来，目前已经具备了多种功能的智能LED路灯，在可以监控交通和公共安全，显示公共信息的同时，在智慧城市的发展中又多了一个角色：5G基站设备可以安装在灯柱上。
跟你分享全光谱LED水草灯，有很多建筑工程或者园林项目在选择户外照明的时候，会选择led投光灯，这样的投光灯它本身有一定的优势，亮度够，能够防水防尘。
LED正装工艺从封装到组装一共11道工序，封装就需要六道工序（固晶、焊线、封装、切角划片、分光、包装），六种设备(固晶机、焊线机、
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，有效地提高光源的显色性。
现在LED最主要的几个参数，一个是色温，单位是K，一个是光通量，单位是流明LM，其次就是显色指数，显色指数是指光源对物体颜色的还原能力，显指越高，还原越真实，这就是你在服装店看着衣服很漂亮，拿回家发现不怎么样，这是因为这些场所用的灯显指都比较低，所以照明场所的LED一般对显指会有要求，高显指现在一般指的是RA大于90以上。
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