LED贴片灯珠由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、
太阳光的显色指数定义为100，白炽灯的显色指数非常接近日光，因此被视为理想的基准光源。此系统以8种彩度中等的标准色样来检验，比较在测试光源下与在同色温的基准下此8色的偏离（Deviation）程度，以测量该光源的显色指数，取平均偏差值Ra20-100，以100为最高，平均色差越大，Ra值越低。低于20的光源通常不适于一般用途。
COB芯片半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。
集成封装技术虽然是封装的主要方向之一，但是散热问题却一直是集成封装技术的瓶颈，我们知道通常LED高功率产品其光电转换效率为20%，剩下80%的电能均转换为热能，处理好散热问题，将会使LED光源的质量上一个台阶。
变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。下面深圳LED贴片灯珠厂家高飞捷科技有限公司来为大家介绍一下led贴片灯珠的特点：除了体积，LED光源还具有长寿命的优势，这也是最大的优势，灯泡衰减速度快，而LED虽然也衰减，但是速度较慢，理论上它有几万小时的寿命。
众所周知，LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响，客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。华灿光电始终保持产品技术不断创新和优化，达到国际一流技术水平，获得业内主流客户认可。
目前倒装COB芯片主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大
COB芯片而在1万小时的时候，亮度还能达到初始亮度的70%到80%，而传统的灯泡光源，在这个使用时间上已经更换两次了，毕竟传统光源只能使用4000小时亮度就仅仅只有初始亮度一半不到了选择这个免驱动LED光源，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。
从各种灯具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W。
而集成大功率光源则主要用于太阳能路灯、led投光灯、led路灯、Led工矿灯等道路照明、工业照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；
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